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- [发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法-CN202310801063.6在审
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罗坤;罗弟平
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深圳市朝日电子材料有限公司
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2023-06-30
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2023-10-03
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B23K35/00
- 本发明公开了一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，属于锡膏制备领域，包括无卤锡膏盒，无卤锡膏盒的顶部连通有锡膏补充管，无卤锡膏盒的内部设置有等容量机构，无卤锡膏盒的内部设置有连续点涂机构，等容量机构包括设置于无卤锡膏盒内部的等间隔封闭支架，等间隔封闭支架的内侧设置有步进电机。本发明在需要无卤锡膏进行定量挤出时，通过步进电机带动无卤锡膏盒旋转，使得锡膏在盛放腔转动到挤出水滴轮的底部时，定量挤出，达到均匀挤出锡膏的效果，在挤出锡膏后，由挤出凸轮向挤出水滴轮顶部驱动盛放隔板时，通过锡膏补充管向盛放腔内补充无卤锡膏，使得在步进电机驱动过程中，对电路板焊接触点进行连续点涂，达到连续点涂便捷上料的效果。
- 一种连续点涂式无卤锡膏制备方法
- [实用新型]一种多层复合焊片-CN202221894492.X有效
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张发明;李丹丹;陈毅;张玉龙
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山东瑞尔达科技集团股份有限公司
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2022-07-22
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2022-12-13
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B23K35/00
- 本实用新型公开了一种多层复合焊片，涉及焊片技术领域，包括第一金属片，所述第一金属片、第二金属片、第三金属片的表面均设置有定位机构，所述第三金属片的表面设置有牢固机构，所述定位机构包括固定装置和引导装置，所述第一金属片、第二金属片、第三金属片的两侧均与引导装置的一侧固定连接，所述牢固机构包括排气装置，所述第三金属片的表面开设有排气装置。本实用新型通过设置固定装置和引导装置，对金属片之间的位置进行限定，解决了现有多层复合焊片不具备定位的作用，影响焊片与模板之间的焊接效果的问题，设置排气装置，降低焊接面的空泡率，排出焊接过程中产生的气体，解决了焊点易出现裂纹甚至断裂的问题。
- 一种多层复合
- [实用新型]一种耐磨便于使用的焊锡条-CN202220782840.8有效
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钟淦峰
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深圳市绿色千田锡业科技有限公司
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2022-04-02
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2022-11-08
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B23K35/00
- 本实用新型公开了一种耐磨便于使用的焊锡条，属于焊锡材料技术领域，其技术方案要点包括焊条主体，所述焊条主体的后侧开设有收纳配合槽，所述焊条主体的前侧固定连接有收纳配合块，所述收纳配合槽的内壁与收纳配合块活动连接，所述焊条主体的表面活动连接有塑形组件，通过设置收纳配合槽和收纳配合块配合，在进行包装之前使得放置在同一包装内的焊条主体通过收纳配合块插入收纳配合槽中，避免焊条主体之间发生碰撞导致的磨损，避免了磨损导致的焊条主体强度变低以及产生粉尘被呛入使用者口鼻，在进行焊锡作业之前，将焊条主体穿过塑形框，并且插入端帽中，随后可以夹持焊锡条进行焊锡作业。
- 一种耐磨便于使用焊锡条
- [发明专利]焊膏-CN202080079875.9在审
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王磊;S·弗里茨切
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贺利氏德国有限两合公司
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2020-09-04
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2022-07-08
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B23K35/00
- 一种焊膏，所述焊膏由85重量％至92重量％的锡基焊料和8重量％至15重量％的焊剂组成，其中所述焊剂包含i)基于所述焊剂的总重量计，30重量％至50重量％的至少两种任选改性的天然树脂的组合，ii)基于所述焊剂的总重量计，5重量％至20重量％的至少一种低分子羧酸；以及iii)基于所述焊剂的总重量计，0.4重量％至10重量％的至少一种胺，并且其中所述任选改性的天然树脂的所述组合在组合GPC中在150至550的分子量范围内具有45面积％至70面积％的积分分子量分布，并且在550至10,000的分子量范围内具有30面积％至55面积％的积分分子量分布。
- 焊膏
- [发明专利]一种石墨和铜的接头及其制备方法-CN202010250660.0有效
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毛样武;马昕剑
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武汉工程大学
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2020-04-01
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2022-04-29
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B23K35/00
- 本发明公开了一种石墨和铜的接头及其制备方法，其中，该所述石墨和铜的接头是将石墨块和铜块由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔连接形成四层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Ti箔分别与石墨块和铜块连接。采用由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔组成的连接层瞬间液相连接石墨与铜，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨与铜成功连接，而软金属Ni箔可以通过自身的塑性变形来吸收残余热应力，从而提高接头的强度。
- 一种石墨接头及其制备方法
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