[发明专利]半导体封装用管座以及半导体封装在审
| 申请号： | 202110305021.4 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113451878A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 木村康之;池田巧 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有能够与孔圈一体成型的形状的金属块的半导体封装用管座。具有：孔圈；第一金属块，其与孔圈一体成型且在上述孔圈的上表面突起，并且自孔圈的上表面的法线方向观察为大致U字型；第一引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第一贯通孔内气密接合；第一基板，其具有形成有与第一引线电连接的第一信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于第一金属块的第一端面；第二引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第二贯通孔内气密接合；以及第二基板，其具有形成有与第二引线电连接的第二信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于上述第一金属块的第二端面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用管座 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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