[发明专利]一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法有效
| 申请号： | 202110296353.0 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113066773B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈益群;晁阳;吴骏才 | 申请（专利权）人： | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法，包括装置主体、封闭机构、锁紧机构、分隔机构、定位机构、减震机构和散热机构；将分隔机构设于装置主体内部，方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时对芯片起到初步的限位作用；将定位机构设于装置主体内腔的底端，在分隔机构的配合下，对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定；将减震机构设于装置主体内壁的四周，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落；将散热机构设于装置主体的底端内部，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 封装 定位 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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