[发明专利]发光面板及其制备方法、发光装置在审
申请号: | 202110295622.1 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113066835A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 刘军;汪军;刘宁;苏同上;王海东;周斌;桂学海;刘融 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开涉及照明与显示技术领域,公开了一种发光面板及其制备方法、发光装置;该发光面板具有发光区和与发光区相邻的隔离区,该发光面板包括衬底基板和阻隔结构;阻隔结构设置于衬底基板的一侧且位于隔离区;包括依次层叠设置的第一隔离图案、第二隔离图案、第三隔离图案和第四隔离图案,第一隔离图案比第四隔离图案更靠近衬底基板;第一隔离图案在衬底基板上的正投影位于第二隔离图案在衬底基板上的正投影内,第三隔离图案在衬底基板上的正投影位于第四隔离图案在衬底基板上的正投影内,第三隔离图案在衬底基板上的正投影位于第二隔离图案在衬底基板上的正投影内。该发光面板的阻隔结构形成双层“工”字形结构阻隔效果好。 | ||
搜索关键词: | 发光 面板 及其 制备 方法 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的