[发明专利]存储单元及其制造方法有效
申请号: | 202110286295.3 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113066794B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 吴公一 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 孙宝海;袁礼君 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种存储单元及其制造方法,存储单元包括:垂直晶体管,部分设置于基底中,所述垂直晶体管从下到上设置有源极、栅极、漏极,所述栅极连接字线,所述源极连接位线;存储接触结构,包括:埋入部,位于第一槽中,所述第一槽的侧面被隔离结构包裹,所述埋入部的下表面连接所述垂直晶体管的漏极;凸出部,位于所述埋入部之上并与所述埋入部的上表面连接,所述凸出部为柱状结构;存储电容,具有下极板、介质层、上极板,所述下极板贴附所述凸出部的侧表面,所述介质层贴附所述下极板和所述凸出部的上表面,所述上极板贴附所述介质层。本公开实施例可以提高存储单元的结构强度以及排布密度。 | ||
搜索关键词: | 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的