[发明专利]一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构有效
| 申请号： | 202110282641.0 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113066789B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈甲锋 | 申请（专利权）人： | 陈甲锋 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L23/16;H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板，所述基板的正面上开设有供主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板安装的槽口，所述主芯片设置在基板中心位置，所述无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为圆心构成环形基体，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板在注塑台上通过注塑成型形成圆柱状注塑体，本发明中将无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为轴注塑成型形成圆柱状注塑体，从而降低了各元器件在基板上的安装所占的空间，并便于元件器在基板上的安装和基板的后续安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 封装 联网 通信 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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