[发明专利]一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构

说明书

本发明公开了一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板，所述基板的正面上开设有供主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板安装的槽口，所述主芯片设置在基板中心位置，所述无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为圆心构成环形基体，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板在注塑台上通过注塑成型形成圆柱状注塑体，本发明中将无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为轴注塑成型形成圆柱状注塑体，从而降低了各元器件在基板上的安装所占的空间，并便于元件器在基板上的安装和基板的后续安装。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体是一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构。

背景技术

物联网属于无线移动通信应用的一种，同传统通信终端一样，每个物联网终端除了需要有无线通信芯片用于通信外，还需要提供入网鉴权和身份认证功能的模块，即用户身份标识卡(SIM)或通用集成电路卡(UICC）。

当前物联网应用中，SIM或UICC主要有两种实现方式，第一种是传统插拔卡方式。与传统个人用户手机的方案一样，SIM模块由插拔卡和机械卡槽构成。然而，传统插拔卡的实现方式存在如下缺点：首先连接机械强度不够，震动和多次插拔以及复杂的环境条件都会引起插拔卡和机械卡槽松动、老化的问题，导致SIM卡无法工作；其次，大部分工业应用中需在物联网终端出厂前将SIM卡插入，增加了生产工序，提高了生产成本，另一种是嵌入式SIM(eSIM)或嵌入式UICC(eUICC)单独封装实现方式，像一般贴片式电子元器件一样，将SIM贴片卡焊接到电路板上。这样的eSIM或eUICC单独封装方式在一定程度上满足了物联网应用机械强度和尺寸的要求，但其自身也存在集成度不高，没有与通信芯片有效匹配以及物联网设备的终端厂商生产前仍需要为单独封装的eSIM或eUICC单独备货，供货周期长，物料管理难度大等问题，如专利申请号202021134694.5公开了一种无线通信芯片，包括：用户识别模块，位于系统级封装SIP封装内；以及无线通信模块，位于所述系统级封装SIP封装内并且与所述用户识别模块连接。根据本实用新型的实施例的基于SIP封装的无线通信芯片，提高了物联网设备中用户识别模块和无线通信模块的集成度，提高了机械可靠性和安全匹配性，但是现有的物联网多模通信芯片结构在制备过程中仍存在以下不足：

1、现有的物联网多模通信芯片结构的SiP封装在基板上通常为长方体结构，不仅占面积大，且不利于元件器和基板后续安装，具有一定的局限性；

现有的物联网多模通信芯片结构在SiP封装过程中容易存在注塑体封装不严实，存在电气出口，对芯片的正常使用造成一定的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板，所述基板的正面上开设有供主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板安装的槽口，所述槽口的内部设置有绝缘胶，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板在基板经绝缘胶平铺在基板上，所述主芯片设置在基板中心位置，所述无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为圆心构成环形基体，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板在注塑台上通过注塑成型形成圆柱状注塑体，得到该物联网多模通信芯片结构。

作为本发明再进一步的方案：所述圆柱状注塑体与基板的正面将主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板形成柱状密封包裹，使包裹的基板表面无任何电气接口。