[发明专利]半导体制造设备的控制系统及方法在审

专利信息
申请号: 202110274963.0 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN113496916A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 锺政廷;林维斌;黄庆茂 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 谢强;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开提供一种半导体制造设备的控制系统及方法。该控制系统具有一感测器、一感测器接口以及一分析单元。该感测器提供一感测信号。该感测器接口接收该感测信号,并产生用于一数据库服务器的一输入信号。一前端子系统接收来自该数据库服务器的该输入信号,并执行一比较程序,以产生一数据信号。一计算子系统依据该数据信号而执行一人工智能分析程序,以产生一最佳化参数设定以及一模拟结果图。一信息暨调整子系统依据该最佳化参数设定与该模拟结果图而产生一警报信号以及一反馈信号,且该信息暨调整子系统传送该警报信号到该半导体制造设备的一使用者。
搜索关键词: 半导体 制造 设备 控制系统 方法
【主权项】:
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