[发明专利]LED集成封装激光焊接方法在审
| 申请号： | 202110273461.6 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113066786A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市秦博核芯科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;B23K26/142;B23K26/146;B23K26/20;B23K26/70;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种LED集成封装激光锡焊方法，基板(2)阵列开有晶片嵌口(22)，LED晶片(1)镶嵌于晶片嵌口(22)中，采用激光加热熔化锡球/锡丝/锡膏，实现LED晶片(1)上的晶片焊盘(11)与基板(2)上的基板焊盘(21)之间焊连，采用了视觉定位激光焊点，降低了基板(2)的精度以及锡膏(33)的设置精度要求，有效提高焊连良品率，降低产品造价。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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