[发明专利]一种电子封装外壳热沉焊底结构在审
| 申请号： | 202110271007.7 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113053832A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王以林;周建忠 | 申请（专利权）人： | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 胡文强 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市邗江区吉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底、门板、延长柱、底框和顶框，所述底框内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体，且槽体的数量为三组以上，所述槽体前端一体成型有半圆柱状的限位块，所述限位块中部开设有圆柱贯穿状的孔体，所述底框右端开设有矩形贯穿状的后门槽。本发明通过将延长柱对应槽体相卡合，使得引脚柱对应孔体相卡合，外部电子芯片引脚对应收纳板顶部接孔相嵌套，使得引脚通过收紧孔相贴合，通过引脚贴合收紧孔，使得导块和导柱相连完成电流连接，将对电子芯片引脚延长结构进行单独分装，现场再进行组装，单一结构的损坏不会导致整个电子封装外壳出现报废，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 外壳 热沉焊底 结构 | ||
【主权项】：
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