[发明专利]一种电子封装外壳热沉焊底结构

说明书

本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底、门板、延长柱、底框和顶框，所述底框内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体，且槽体的数量为三组以上，所述槽体前端一体成型有半圆柱状的限位块，所述限位块中部开设有圆柱贯穿状的孔体，所述底框右端开设有矩形贯穿状的后门槽。本发明通过将延长柱对应槽体相卡合，使得引脚柱对应孔体相卡合，外部电子芯片引脚对应收纳板顶部接孔相嵌套，使得引脚通过收紧孔相贴合，通过引脚贴合收紧孔，使得导块和导柱相连完成电流连接，将对电子芯片引脚延长结构进行单独分装，现场再进行组装，单一结构的损坏不会导致整个电子封装外壳出现报废，降低成本。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，具体为一种电子封装外壳热沉焊底结构。

背景技术

很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。

随着科技不断发展电子产业的不断提高，随着发展的是对电子配套结构的不断升级，而电子封装外壳的要求也不断提高，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高；所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业；可对不可见焊点进行检测。

热沉在电子封装中指的是：电子封装上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置，而现有的电子封装热沉焊底由于长期的热胀冷缩过程中，受到较大的弯曲应力，由于多次冷热循环，在焊缝热影响区发生疲劳损坏所致，而整体更换封装外壳需要将电子芯片取出容易导致芯片损坏，且传统的封装外壳和电子产品连接后，出现拆解问题时，电子芯片的引脚容易出现弯或者折断问题，严重影响芯片的工作寿命，缺乏结构后门，同时电子封装外壳对电子芯片的引脚进行连接延长时其结构脆弱，而在电子封装外壳运输存放过程中，其对引脚延长结构容易出现损坏后将导致整个电子封装外壳报废，成本较大。

因此一种电子封装外壳热沉焊底结构，有利于对电子封装外壳的热沉焊底进行更换，避免热沉焊底疲劳后更换导致芯片损坏，通过电子封装外壳预留结构后门，便于需要对芯片拆卸时保证芯片的完整性，将对电子芯片引脚延长结构进行单独分装，现场再进行组装，单一结构的损坏不会导致整个电子封装外壳出现报废，降低成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装外壳热沉焊底结构，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底、门板、延长柱、底框和顶框，所述底框内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体，且槽体的数量为三组以上，所述槽体前端一体成型有半圆柱状的限位块，所述限位块中部开设有圆柱贯穿状的孔体，所述底框右端开设有矩形贯穿状的后门槽，所述底框内壁开设有矩形凹陷状的卡合槽；

所述延长柱右端一体成型有引脚柱，所述延长柱中部开设有收纳板，所述收纳板顶端开设有接孔，所述接孔底端一体成型有漏斗状的收紧孔，所述收紧孔右端连接有导块，所述导块右端连接有导柱，所述导管自左向有贯穿引脚柱；

所述门板中部安装有填充层；

所述顶框底端一体成型有方框状的卡合框；

所述热沉焊底底端等距成型有翅片，所述热沉焊底两侧均开孔有固定孔。

作为本发明的一种优选实施方式，所述延长柱对应槽体相嵌套，所述引脚柱外壁和孔体内部相嵌套。

作为本发明的一种优选实施方式，所述底框顶端两侧安装有挤紧块，所述顶框底端和底框顶端相卡合，所述卡合槽的位置和卡合框的位置相对应。

作为本发明的一种优选实施方式，所述门板左端和后门槽相卡合，所述门板右端四角通过螺杆固定于后门槽。