[发明专利]一体成型线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110252814.4 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112996261A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;谢伟 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体成型线路板的制作方法，包括以下步骤：将钢片贴于FPC的非焊盘面，从而得到半成品。将所述半成品进行压合。将压合后的所述半成品进行烘烤。根据线路板的预设外形参数，从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切，以冲切出线路板外形及贯穿所述FPC和所述钢片的冲孔。本发明一体成型线路板的制作方法，使得线路板的成型精度更高，使得FPC和钢片之间无错位，并使得钢片对冲孔边缘处起到更好的支撑作用，从而使得元器件的安装更加牢固和方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一体 成型 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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