[发明专利]一体成型线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110252814.4 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN112996261A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;谢伟 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体 成型 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体成型线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
将钢片贴于FPC的非焊盘面，从而得到半成品；
将所述半成品进行压合；
将压合后的所述半成品进行烘烤；
根据线路板的预设外形参数，从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切，以冲切出线路板外形及贯穿所述FPC和所述钢片的冲孔。
2.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法，其特征在于，所述钢片的厚度小于等于0.05mm。
3.根据权利要求2所述的一体成型线路板的制作方法，其特征在于，所述钢片和所述FPC之间通过导电胶贴合，所述导电胶的厚度为0.03～0.04mm。
4.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述半成品进行压合”中，压合温度为175～185℃，压合时间为220～420s，压合压力为18～22kgf/cm2。
5.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤“将压合后的所述半成品进行烘烤”中，烘烤温度为155～165℃，烘烤时间为1.5～2.5h。
6.根据权利要求1所述的一体成型线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤“从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切”中，冲切所产生的毛刺背向所述FPC的焊盘面延伸。
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