[发明专利]一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法有效
| 申请号： | 202110252542.8 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113097200B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 张剑;卢茜;向伟玮;曾策;董乐;赵明;叶惠婕;蒋苗苗;朱晨俊;叶永贵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法，该倒装热源芯片包括芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层、阻焊层、粘附层、发热电阻、温度传感器、金属互连焊盘、金属导热焊盘和微凸点，芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层和阻焊层依次连接；导热钝化层内设置有发热电阻和多个温度传感器，发热电阻和温度传感器通过粘附层连接底部绝缘层；阻焊层内贯穿地设置有多个金属互连焊盘和多个金属导热焊盘，金属互连焊盘电连接发热电阻和温度传感器，金属导热焊盘连接导热钝化层，金属互连焊盘和金属导热焊盘的表面设置有微凸点。该芯片能够模拟真实倒装芯片发热，能够实时、原位测量倒装芯片的温度，从而准确分析基于倒装芯片电子系统的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 热源 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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