[发明专利]倒装Mini LED芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202110250074.0 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113345986A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王洪峰;黄文光;张振 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/20;H01L33/32;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 223800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装Mini LED芯片及其制造方法，倒装Mini LED芯片依次包括衬底、N型半导体层、多量子阱层、和P型半导体层，P型半导体层包括相互间隔设置的第一P型半导体区和第二P型半导体区，多量子阱层包括分别位于第一P型半导体区和第二P型半导体区下方的第一多量子阱区和第二多量子阱区；第一P型半导体区上设有与其电性连接的第一扩展电极，第二P型半导体区上设有第二扩展电极，第二扩展电极延伸至N型半导体层，与其电性连接；第一扩展电极和第二扩展电极上分别设有与其电性连接的第一焊盘电极和第二焊盘电极，第一焊盘电极和第二焊盘电极上端面平齐，能有效避免倒装Mini LED芯片在封装使用时出现固晶不良的问题，保证足够的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 mini led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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