[发明专利]一种大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷材料制备工艺在审
| 申请号： | 202110234526.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113121239A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李懋强;王大为;李学超;杨景雷;侯涛 | 申请（专利权）人： | 山东君道高温材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/626;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 276000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷材料制备工艺，属于陶瓷技术领域，包括以下步骤：S1、选取碳化硅粉备用，S2、将选取的碳化硅粉搅拌混料、造粒烘干，S3、将碳化硅粉等静压制成型陶瓷，S4、对压制成型的陶瓷进行烧结，获得无压烧结碳化硅陶瓷。本发明，突破了传统烧结工艺，在无压条件下进行烧结，氩气氛烧结中，将99.9%的碳化硅微粉在2200 |
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| 搜索关键词： | 一种 尺寸 烧结 碳化硅 陶瓷材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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