[发明专利]电路板组件及其制造方法和电子设备在审
| 申请号： | 202110233877.5 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115020369A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 于超伟;谢振霖;高峰;谢二堂 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种电路板组件、电子设备、以及电路板组件的制造方法。所述电路板组件包括电路板、转接层和封装芯片，所述转接层包括M个具有第一端和第二端的导电通路，M个导电通路间隔排布，且所有导电通路的第一端朝向相同，所有导电通路的第二端朝向相同，每一个所述第一端与所述电路板电连接，每一个所述第二端与所述封装芯片电连接；M个所述第二端的排布区域的面积小于M个所述第一端的排布区域的面积，所述M为大于或等于2的整数。本申请提供的电路板组件在制作过程中不易发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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