[发明专利]一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备有效
| 申请号： | 202110231609.X | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113035751B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 秦月明;张慧娴;赵肃 | 申请（专利权）人： | 桂林雷光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备，支撑组件的底座和多个花篮通过滑道滑动连接，支架和侧板设置在底座的两侧，转动组件的气缸壳设置在侧板上，气缸壳内滑动设置有滑动板，支撑台通过连接板和滑动板连接，转动电机设置在支撑台桑，转杆通过传动器和转动电机连接，第一气泵和第二气泵与气缸壳连通，密封板设置在连接杆上。花篮设置在滑道上，启动转动电机，传动器带动转杆转动从而可以带动芯片转动而进行腐蚀，然后交叉启动第一气缸和第二气缸带动支撑台上下移动，带动芯片在花篮中上下移动而进行更加充分的腐蚀和清洗，使得加工可以更加均匀，解决现有装置因为同心旋转会使中间部分加工不够均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 腐蚀 芯片 旋转 装置 及其 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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