[发明专利]一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备

说明书

本发明公开了一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备，支撑组件的底座和多个花篮通过滑道滑动连接，支架和侧板设置在底座的两侧，转动组件的气缸壳设置在侧板上，气缸壳内滑动设置有滑动板，支撑台通过连接板和滑动板连接，转动电机设置在支撑台桑，转杆通过传动器和转动电机连接，第一气泵和第二气泵与气缸壳连通，密封板设置在连接杆上。花篮设置在滑道上，启动转动电机，传动器带动转杆转动从而可以带动芯片转动而进行腐蚀，然后交叉启动第一气缸和第二气缸带动支撑台上下移动，带动芯片在花篮中上下移动而进行更加充分的腐蚀和清洗，使得加工可以更加均匀，解决现有装置因为同心旋转会使中间部分加工不够均匀的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺过程中，半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表面的清洁状态,消除在各个工艺步骤中沉积在晶圆表面的沾污物,必须对经受了每道工艺步骤后的晶圆表面进行清洗处理。因此,清洗工艺成为集成电路制作过程中最普遍的工艺步骤,其目的在于有效地控制各步骤的沾污水平，以实现各工艺步骤的目标。

在湿法腐蚀和湿法清洗工艺过程中,会用到大量的化学药液,利用化学药液的腐蚀特性，实现去除特定材料或者去除污染物的目的。在单片湿法设备上,是利用喷淋臂结构喷射化学药液至旋转的晶圆表面，实现腐蚀或清洗的目的，现有装置因为同心旋转会使中间部分加工不够均匀。

发明内容

本发明的目的在于提供一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备，旨在解决现有装置因为同心旋转会使中间部分加工不够均匀的问题。

为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置，包括支撑组件和转动组件，所述支撑组件包括底座、多个花篮、支架和侧板，所述底座具有滑道，多个花篮与所述滑道滑动连接，并位于所述滑道的一侧，所述支架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述侧板与所述底座固定连接，并位于所述滑道的一侧，所述转动组件包括转动电机、传动器、转杆、支撑台、第一气泵、第二气泵、气缸壳、滑动板、连接板和密封板，所述气缸壳具有第一通孔和第二通孔，所述气缸壳与所述侧板固定连接，并位于所述侧板的一侧，所述滑动板与所述气缸壳滑动连接，并位于所述气缸壳内，所述第一气泵和所述第二气泵与所述侧板固定连接，并分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通，所述支撑台与所述连接板固定连接，并位于所述连接板的一侧，所述转动电机与所述支撑台固定连接，并位于所述支撑台的一侧，所述传动器与所述转动电机的输出轴固定连接，并位于所述滑道的一侧，所述转杆与所述传动器啮合，并位于所述滑道的一侧，所述密封板与所述连接板固定连接，并接触所述气缸壳。

其中，所述传动器包括第一齿轮、第二齿轮和第三齿轮，所述第一齿轮与所述转动电机的输出轴固定连接，并位于所述转动电机的一侧，所述第二齿轮和所述第三齿轮与所述支撑台转动连接，并位于所述支撑台的一侧，所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合，所述第三齿轮与所述第二齿轮和所述转杆啮合。

其中，所述花篮包括多个隔片和花篮本体，所述花篮本体具有第三通孔，多个所述隔片与所述花篮本体固定连接，并位于所述第三通孔内。

其中，所述花篮还包括两个支撑肩，两个支撑肩与所述花篮本体固定连接，并位于所述花篮本体的两侧，且与所述滑道滑动连接。

其中，所述支撑组件还包括输送线，所述输送线设置在所述底座的一侧。

其中，所述支撑组件还包括光电传感器，所述光电传感器与所述支架固定连接，并位于所述滑道的一侧。