[发明专利]一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置及其设备有效
申请号: | 202110231609.X | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113035751B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 秦月明;张慧娴;赵肃 | 申请(专利权)人: | 桂林雷光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 张学平 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应力 腐蚀 芯片 旋转 装置 及其 设备 | ||
1.一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于,
包括支撑组件和转动组件,所述支撑组件包括底座、多个花篮、支架和侧板,所述底座具有滑道,多个花篮与所述滑道滑动连接,并位于所述滑道的一侧,所述支架与所述底座固定连接,并位于所述底座的一侧,所述侧板与所述底座固定连接,并位于所述滑道的一侧,所述转动组件包括转动电机、传动器、转杆、支撑台、第一气泵、第二气泵、气缸壳、滑动板、连接板和密封板,所述气缸壳具有第一通孔和第二通孔,所述气缸壳与所述侧板固定连接,并位于所述侧板的一侧,所述滑动板与所述气缸壳滑动连接,并位于所述气缸壳内,所述第一气泵和所述第二气泵与所述侧板固定连接,并分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通,所述支撑台与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的一侧,所述转动电机与所述支撑台固定连接,并位于所述支撑台的一侧,所述传动器与所述转动电机的输出轴固定连接,并位于所述滑道的一侧,所述转杆与所述传动器啮合,并位于所述滑道的一侧,所述密封板与所述连接板固定连接,并接触所述气缸壳。
2.如权利要求1所述的一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于,
所述传动器包括第一齿轮、第二齿轮和第三齿轮,所述第一齿轮与所述转动电机的输出轴固定连接,并位于所述转动电机的一侧,所述第二齿轮和所述第三齿轮与所述支撑台转动连接,并位于所述支撑台的一侧,所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合,所述第三齿轮与所述第二齿轮和所述转杆啮合。
3.如权利要求1所述的一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于,
所述花篮包括多个隔片和花篮本体,所述花篮本体具有第三通孔,多个所述隔片与所述花篮本体固定连接,并位于所述第三通孔内。
4.如权利要求3所述的一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于,
所述花篮还包括两个支撑肩,两个支撑肩与所述花篮本体固定连接,并位于所述花篮本体的两侧,且与所述滑道滑动连接。
5.如权利要求1所述的一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于,
所述支撑组件还包括输送线,所述输送线设置在所述底座的一侧。
6.如权利要求5所述的一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于,
所述支撑组件还包括光电传感器,所述光电传感器与所述支架固定连接,并位于所述滑道的一侧。
7.一种去应力腐蚀机的芯片旋转设备,包括如权利要求1-6任意一项所述的一种去应力腐蚀机的芯片旋转装置,其特征在于,
还包括腐蚀组件,所述腐蚀组件包括支撑臂、腐蚀喷头、清洗喷头和底盒,所述支撑臂与所述支架固定连接,并位于所述支架的一侧,所述腐蚀喷头和所述清洗喷头与所述支撑臂固定连接,并位于所述支撑臂的一侧,所述底盒与所述底座固定连接,并位于所述底座远离所述支架的一侧。
8.如权利要求7所述的一种去应力腐蚀机的芯片旋转设备,其特征在于,
所述支撑臂包括臂体和滑动杆,所述臂体与所述支架固定连接,并位于所述支架的一侧,所述滑动杆与所述臂体滑动连接,并位于所述臂体的一侧,所述腐蚀喷头和所述清洗喷头设置在所述滑动杆上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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