[发明专利]一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110231369.3 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113035750A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 朱智能;冯应猛;张忠利 | 申请（专利权）人： | 深圳鹏瑞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 马小辉 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置及其使用方法。包括检测工作台，所述检测工作台内顶部下端从左往右依次固定连接有第一电机和第二电机，所述检测工作台上端固定连接有防尘罩，所述防尘罩左右两端下侧均开设有限位通槽，所述第二电机上端电机轴穿过检测工作台固定连接有第一升降气缸，所述第一升降气缸上端固定连接有横杆，所述横杆前侧下端固定连接有第一吸盘，所述检测工作台上端固定连接有左右对称的传送带，所述传送带穿过限位通槽向外延伸，所述检测工作台右侧上端固定连接有储料架。该自动上下料的晶圆瑕疵测量装置及其使用方法，便于连续不间断的进行测量，方便晶圆的上下料，避免灰尘落在晶圆上，测量数据更加全面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 上下 瑕疵 测量 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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