[发明专利]一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置及其使用方法

权利要求书

1.一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于，包括检测工作台（1），所述检测工作台（1）内顶部下端从左往右依次固定连接有第一电机（2）和第二电机（3），所述检测工作台（1）上端固定连接有防尘罩（4），所述防尘罩（4）左右两端下侧均开设有限位通槽（5），所述第一电机（2）上端电机轴穿过检测工作台（1）固定连接有转盘（6），所述检测工作台（1）左侧上端固定连接有立柱（7），所述第二电机（3）上端电机轴穿过检测工作台（1）固定连接有第一升降气缸（8），所述第一升降气缸（8）上端固定连接有横杆（9），所述横杆（9）前侧下端固定连接有第一吸盘（10），所述检测工作台（1）上端固定连接有左右对称的传送带（11），所述传送带（11）穿过限位通槽（5）向外延伸，所述检测工作台（1）右侧上端固定连接有储料架（12），所述转盘（6）上开设有环形等距分布的测量槽（13），所述测量槽（13）内侧固定连接有软垫（14），所述防尘罩（4）内顶部下端固定连接有风机室（15），所述风机室（15）内安装有风机（16），所述风机室（15）前侧下端固定连接有滑动平台（17），所述滑动平台（17）下端滑动连接有第二升降气缸（18），所述第二升降气缸（18）下端固定连接有第二吸盘（19），所述防尘罩（4）左侧内壁固定连接有正极（20），所述防尘罩（4）右侧内壁固定连接有负极（21），所述立柱（7）右端从前往后依次固定连接有第一测量杆（22）和第二测量杆（23），所述第一测量杆（22）下端固定连接有距离传感器（24），所述第二测量杆（23）下端固定连接有工业摄像头（25），所述防尘罩（4）左右两端内壁均开设有滑动槽（26），所述滑动槽（26）内滑动连接有推拉移门（27），所述推拉移门（27）外侧固定连接有第一磁铁（28），所述滑动槽（26）内侧固定连接有第二磁铁（29）。

2.根据权利要求1所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于：所述第一磁铁（28）和第二磁铁（29）为磁性连接，且第一磁铁（28）和第二磁铁（29）的磁力大于推拉移门（27）的重量，所述防尘罩（4）前端下侧为开口式设计，且防尘罩（4）前端开口的高度小于推拉移门（27）的高度。

3.根据权利要求1所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于：所述检测工作台（1）上端开设有环形槽（30），所述转盘（6）下端固定连接有环形等距分布的滑动杆（31），所述环形槽（30）和滑动杆（31）为滑动连接，且环形槽（30）和转盘（6）为同心圆结构。

4.根据权利要求1所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于：所述检测工作台（1）和第一电机（2）间固定连接有左右对称的第一加固杆（32），所述检测工作台（1）和第二电机（3）间固定连接有左右对称的第二加固杆（33）。

5.根据权利要求1所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于：所述转盘（6）右侧的测量槽（13）中心点和储料架（12）中心点到第一升降气缸（8）中心点的距离相等。

6.根据权利要求1所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于：所述距离传感器（24）和工业摄像头（25）分别与不同的测量槽（13）上下对齐。

7.根据权利要求1所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于：所述第二吸盘（19）与转盘（6）前侧的测量槽（13）上下对齐，所述滑动平台（17）的长度大于传送带（11）到另一传送带（11）间的距离。

8.根据权利要求1所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其特征在于：所述正极（20）和负极（21）左右对齐，且正极（20）和负极（21）的长度大于防尘罩（4）宽度的一半，并且正极（20）和负极（21）最低点的高度低于转盘（6）最高点的高度。

9.一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置使用方法，其特征在于包括根据权利要求1-8中任一项所述的一种自动上下料的晶圆瑕疵测量装置，其步骤如下：

步骤一：向上推动推拉移门（27），推拉移门（27）在滑动槽（26）内向上移动，在合适的高度停止，推拉移门（27）左右两端的第一磁铁（28）和第二磁铁（29）磁性相吸，从而保证推拉移门（27）在当前位置固定；

步骤二：将多个待测量的晶圆放入储料架（12）中，通过外接的控制器启动测量装置，风机（16）将空气吸入并过滤，将过滤后的洁净空气以垂直或水平气流的状态送入防尘罩（4）内，使检测工作台（1）和防尘罩（4）形成无菌的高洁净的工作环境；

步骤三：通过正极（20）和负极（21），在强电场中空气分子被电离为正离子和电子，电子奔向正极（20）过程中遇到尘粒，使尘粒带负电吸附到正极（20）被收集；

步骤四：第二电机（3）带动第一升降气缸（8）逆时针转动，使第一吸盘（10）与储料架（12）内的晶圆上下对齐，第一升降气缸（8）带动横杆（9）和第一吸盘（10）向下，吸住晶圆，然后第二电机（3）带动第一升降气缸（8）顺时针转动，使第一吸盘（10）与转盘（6）上端右侧的测量槽（13）上下对齐，然后再次下降第一升降气缸（8），将第一吸盘（10）下端的晶圆放入测量槽（13）中，然后第一吸盘（10）回到初始位置；

步骤五：第一电机（2）带动转盘（6）逆时针转动，转盘（6）下端的滑动杆（31）在环形槽（30）内滑动，直至晶圆与工业摄像头（25）上下对齐时，第一电机（2）停止转动，此时，步骤四同步作业，放入另一待检测晶圆，工业摄像头（25）捕捉晶圆的电子图像，然后将其发送到处理器进行分析，从而判断晶圆是否合格；

步骤六：第一电机（2）带动转盘（6）继续逆时针转动，距离传感器（24）与步骤五中检测后的晶圆上下对齐时，第一电机（2）停止工作，此时步骤四和步骤五同步工作，距离传感器（24）测出第一测量杆（22）到晶圆的距离，从而判定，晶圆的厚度是否合格；

步骤七：第一电机（2）带动转盘（6）继续逆时针转动，使检测后的晶圆与第二吸盘（19）上下对齐，第二升降气缸（18）向下吸住晶圆，当测量结果为合格时，滑动平台（17）带动第二升降气缸（18）向右移动，并将晶圆放在右侧的传送带（11）上，当测量结果为不合格时，滑动平台（17）带动第二升降气缸（18）向左移动，并将晶圆放在左侧的传送带（11）上。