[发明专利]驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法在审
申请号: | 202110229689.5 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113066759A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 李艳;李浩然;肖军城 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/15;H01L33/52;H01L33/60 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法。驱动走线的制作方法包括步骤:在一阵列基板上覆盖一金属薄膜,将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上;以及对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。本发明通过采用将阵列基板与金属薄膜压合在一起,将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线,克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象,不会发生短路或断路等不良,而且由于该制作方法在阵列基板上实现了厚铜工艺,还实现了驱动走线小电阻设计,简化了制程工艺,有利于减少寄生电容,利于产品规格的提升。 | ||
搜索关键词: | 驱动 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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