[发明专利]驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法在审
申请号: | 202110229689.5 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113066759A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 李艳;李浩然;肖军城 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/15;H01L33/52;H01L33/60 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 制作方法 显示 面板 | ||
1.一种驱动走线的制作方法,其特征在于,包括步骤:
在一阵列基板上覆盖一金属薄膜,将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上;以及
对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。
2.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法,其特征在于,在覆盖所述金属薄膜之前,还包括将所述阵列基板的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理。
3.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法,其特征在于,在覆盖所述金属薄膜之前,还包括在所述阵列基板和所述金属薄膜之间设置PP胶层。
4.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法,其特征在于,所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um;所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。
5.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法,其特征在于,对所述金属薄膜进行黄光刻蚀步骤之后还包括:
对所述基板的下表面设置下保护膜,对所述金属薄膜的上表面设置上保护膜,通过撕除所述上保护膜及所述下保护膜以除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜。
6.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
在一阵列基板上覆盖一金属薄膜,将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上;
对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线;
在所述阵列基板设有所述驱动走线的一面制作绝缘层;
在所述驱动走线上制作反光层;
在所述驱动走线对应位置采用贴片方式制作发光层,所述反光层设于所述发光层的周围;
将一柔性线路板与所述阵列基板边缘的驱动走线绑定连接;以及
将所述阵列基板与一盖板组装形成所述显示面板。
7.根据权利要求6所述的驱动走线的制作方法,其特征在于,在覆盖所述金属薄膜之前,还包括将所述阵列基板的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理;或者在覆盖所述金属薄膜之前,还包括在所述阵列基板和所述金属薄膜之间设置PP胶层。
8.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
在所述驱动走线上通过喷涂油墨的方式制作所述反光层。
9.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,在将所述阵列基板与一盖板组装时,先在所述阵列基板上设置支撑层,所述支撑层包括多个顶针结构,所述盖板设于所述支撑层上。
10.一种显示面板,其特征在于,通过权利要求4所述的显示面板的制作方法制作而成;所述显示面板包括:
阵列基板;
PP胶层,设于所述阵列基板上;
驱动走线,设于所述PP胶层上;
反光层,设于所述驱动走线上;
发光层,与所述驱动走线对应位设置且设于所述发光层的周围;
柔性线路板,与所述阵列基板边缘的驱动走线绑定连接;以及
盖板,设于所述反光层及所述发光层上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造