[发明专利]封装模组、封装工艺及电子设备在审
| 申请号： | 202110203361.6 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113035815A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 周玉洁;陶源;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装模组、封装工艺及电子设备，所述封装模组包括基板、围坝、填充胶层及芯片，所述基板上设有焊盘；所述围坝设于所述基板面向所述焊盘的一侧，并与所述基板围合形成容腔；所述填充胶层设于所述基板，并覆盖所述焊盘；所述芯片设于所述填充胶层背向所述基板的一侧，并贯穿所述填充胶层与所述焊盘电连接。本发明旨在提供一种有效避免点胶过程中产生气泡的封装模组，该封装模组不仅提高了芯片的可靠新，还提高了外观美观度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模组 工艺 电子设备 | ||
【主权项】：
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