[发明专利]一种封装基座及其光半导体装置在审
| 申请号： | 202110188198.0 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN112928596A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李钢;邱基华 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;周全英 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本发明的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 基座 及其 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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