[发明专利]一种封装基座及其光半导体装置

说明书

本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。本发明的封装基座降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，特别是涉及一种封装基座及其光半导体装置。

背景技术

近年来，光纤通讯数据趋向于信息化与集成化，微电子封装领域高速发展；在光纤通信技术中，通常采用半导体激光器作为光纤通信的信号源，将电信号转成光信号并传输出去；为了将半导体激光器产生的激光导入到光纤中，需要将半导体激光器耦合封装到一定的封装基座中。而蝶形封装基座作为典型的微电子多引脚封装形式，其具备电气连通与气密性封装特点，广泛应用于光通讯领域。

蝶形封装基座中安装管半导体的框体和基板一般为金属材质，而输入输出端子主要是由陶瓷材料构成，两种材料的热膨胀系数不匹配，容易在温度变化的情况下产生过大的热应力，导致输入输出端子因受到热应力过大而瓷体开裂，使封装基座的密封性不良，影响光半导体装置的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装基座及其光半导体装置，结构简单紧凑，降低了输入输出端子的开裂可能性，保证了封装基座良好的气密性。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种封装基座，包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板具有上表面和下表面，所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体以围绕载置部的方式安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上，用于电信号的传输；所述导线端子与位于所述框体外的输入输出端子连接。

优选地，所述输入输出端子具有呈长方体状的平板部和立壁部；其中：所述平板部嵌设于所述安装部上，所述平板部的上表面设置有焊盘电极，所述焊盘电极从所述平板部的上表面的其中一个长边延伸至另一个长边；所述立壁部的下表面设置于所述平板部的上表面的中间位置，且所述立壁部沿着所述平板部长边方向横跨焊盘电极；位于所述立壁部两侧的焊盘电极分别作为焊盘电极的外部连接端和焊盘电极的内部连接端，其中所述外部连接端与所述载置部的距离大于所述内部连接端与所述载置部的距离；所述导线端子与所述外部连接端连接。

优选地，所述平板部的宽度与所述安装部的宽度的比值为(4～5)：1。

优选地，所述封装基座还包括有密封圈，所述密封圈设置于所述框体的上表面上，其与所述框体夹持所述输入输出端子。

优选地，所述安装部的长度与所述输入输出端子的长度的比值为1：(0.990～0.995)。

优选地，所述安装部通过焊料与所述输入输出端子接合，位于所述输入输出端子的前侧面和/或后侧面的接合处的焊料分别往所述输入输出端子位于框体外的侧面方向和所述框体的外侧面方向延伸形成焊料延伸部。

优选地，所述输入输出端子的宽度与所述焊料延伸部的长度比值为1：(0.05～0.2)。