[发明专利]半导体装置和放大器在审
| 申请号： | 202110180505.0 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113257802A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 本田步 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/66;H01L23/58;H01L23/49;H03F3/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;赵晶 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置和放大器，降低接合线的电感。所述半导体装置具备：接地面；电容器，设置在所述接地面之上，并具有第一上表面；半导体芯片，设置在所述接地面之上，并具有第二上表面；接合线，将所述第一上表面与所述第二上表面之间连接；及至少一个导电性构件，设置在所述接地面之上，并与所述接地面电连接，在相对于所述接地面的俯视下，将所述接合线延伸的方向设为第一方向，并将与所述第一方向正交的方向设为第二方向时，所述导电性构件在所述俯视下位于从所述接合线向所述第二方向分离的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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