[发明专利]一种节流阀、处理腔室及半导体处理设备在审
| 申请号： | 202110158760.5 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN114857282A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 朱宁炳;朴兴雨;李河圣;刘金彪;杨涛;李俊峰;王文武;王垚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | F16K1/22 | 分类号： | F16K1/22;F16K1/226;F16K49/00;F16K37/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种节流阀、处理腔室及半导体处理设备，涉及半导体技术领域，用于防止流道内传输的气体与处理腔室内的气体反应而产生的反应物质凝聚在流量调节组件表面以及流道内壁上，提高节流阀的使用寿命。所述节流阀应用于具有处理腔室的半导体处理设备中。所述节流阀包括：阀体、流量调节组件和加热组件。阀体内开设有用向处理腔室传输气体的流道。流量调节组件可转动地设置在阀体内，用于调节气体在流道内的流量。加热组件包括设置在流量调节组件内的加热部，加热部用于对流量调节组件进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节流阀 处理 半导体 设备 | ||
【主权项】：
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