[发明专利]一种节流阀、处理腔室及半导体处理设备

权利要求书

1.一种节流阀，其特征在于，应用于具有处理腔室的半导体处理设备中，所述节流阀包括：

阀体，所述阀体内开设有用于向所述处理腔室传输气体的流道；

流量调节组件，所述流量调节组件可转动地设置在所述阀体内，用于调节所述气体在所述流道内的流量；

加热组件，所述加热组件包括设置在所述流量调节组件内的加热部，所述加热部用于对所述流量调节组件进行加热。

2.根据权利要求1所述的节流阀，其特征在于，所述流量调节组件包括旋转轴、以及与所述旋转轴固定连接的阻挡部；其中，

沿着所述流道的径向，所述旋转轴贯穿所述阀体；

所述阻挡部位于所述流道内，所述阻挡部关于所述旋转轴的中轴线对称；所述阻挡部能够围绕所述旋转轴的中轴线在所述流道内旋转，以调节所述气体在所述流道内的流量。

3.根据权利要求2所述的节流阀，其特征在于，所述阻挡部的外轮廓与所述流道位于所述旋转轴处的内轮廓之间具有间隙；或，所述阻挡部的外轮廓与所述流道位于所述旋转轴处的内轮廓重合；

所述阻挡部的外轮廓为圆形外轮廓、矩形外轮廓或等腰三角形外轮廓。

4.根据权利要求2所述的节流阀，其特征在于，所述阻挡部包括阻挡板、以及沿所述阻挡板的周向套设在所述阻挡板上的密封件；所述阻挡板与所述旋转轴固定连接。

5.根据权利要求2所述的节流阀，其特征在于，所述加热部包括加热线、电源端子和连接线；所述加热线设置在所述阻挡部内；所述电源端子设置在所述阻挡部与所述旋转轴的连接处，所述电源端子与所述加热线连接；所述连接线的第一端伸入所述旋转轴内、且与所述电源端子连接。

6.根据权利要求5所述的节流阀，其特征在于，所述加热线呈环状或栅格状分布在所述阻挡部内。

7.根据权利要求5所述的节流阀，其特征在于，所述电源端子靠近所述旋转轴的第一端；

所述旋转轴的第一端内开设有真空导孔，所述真空导孔的中轴线与所述旋转轴的中轴线重合；所述连接线贯穿所述真空导孔与所述电源端子连接。

8.根据权利要求2所述的节流阀，其特征在于，所述加热组件还包括电源供应部和第一控制部；所述电源供应部分别与所述加热部和所述第一控制部连接，用于在所述第一控制部的控制下对所述阻挡部进行加热。

9.根据权利要求8所述的节流阀，其特征在于，所述加热组件还包括与所述第一控制部连接的温度传感器，所述温度传感器用于测量所述阻挡部的当前温度；

所述第一控制部用于根据所述当前温度控制所述电源供应部，以使所述加热部将所述阻挡部具有的温度加热至目标温度。

10.根据权利要求2～9任一项所述的节流阀，其特征在于，所述节流阀还包括与所述旋转轴的第二端连接的压强监控组件，所述压强监控组件用于控制所述流量调节组件，以在所述半导体处理设备工作过程中使所述处理腔室内具有的压强等于目标压强。

11.根据权利要求10所述的节流阀，其特征在于，所述压强监控组件包括：

驱动部，所述驱动部的动力输出端与所述旋转轴的第二端固定连接，用于驱动所述旋转轴，以调整所述阻挡部在所述流道内的转动角度；

压强传感器，所述压强传感器用于测量所述处理腔室内的当前压强；

第二控制部，所述第二控制部分别与所述驱动部和所述压强传感器连接，用于根据所述当前压强控制所述驱动部驱动所述旋转轴转动，以使所述处理腔室内具有的压强等于目标压强。

12.一种处理腔室，其特征在于，所述处理腔室包括权利要求1～11任一项所述的节流阀。

13.一种半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备包括权利要求12所述的处理腔室。