[发明专利]一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺在审
| 申请号： | 202110155987.4 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112802945A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王岸 | 申请（专利权）人： | 梅州市展至电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本发明包括基板，基板上端装设有多个围堰，多个围堰上端粘合有玻璃凸透镜，基板底端设有正极焊盘、负极焊盘，围堰上端装设有齿状台阶，且玻璃凸透镜位于多个齿状台阶之间。本发明UVA基板芯片封装后，本封装支架可全部包裹透镜边使其紧密牢固永久不脱落，无漏气现象使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷封装 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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