[发明专利]半导体工艺设备中的传输腔室及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110104954.7 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112864053A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 范颖旭 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体工艺设备中的传输腔室及半导体工艺设备，所述传输腔室的上盖板(200)上开设有安装孔(210)，所述安装孔(210)中密封设置有观察窗组件(100)，所述观察窗组件(100)包括基座(110)、透明件(120)和压环(130)；所述安装孔中设置有承载台(220)，所述基座(110)呈环形，设置在所述承载台(220)上，并与所述承载台(220)连接；所述压环(130)与所述基座(110)连接，所述透明件(120)夹持于所述基座(110)与所述压环(130)之间。上述方案能够解决观察窗组件安装或者拆卸过程中容易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 中的 传输 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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