[发明专利]化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法在审
| 申请号： | 202110087744.1 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113150694A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 金元中;具仑永;朴泰远;李义郞;李种元;赵娟振 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和一种使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光浆料组合物包含：选自极性溶剂和非极性溶剂当中的至少一种；磨料剂；以及氧化剂，其中磨料剂包含用含有三个氮原子的氨基硅烷改性的二氧化硅。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 浆料 组合 使用 抛光 图案 晶片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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