[发明专利]一种三维存储器及其制作方法在审
申请号: | 202110076733.3 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112768467A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 吴林春 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/11563 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种三维存储器及其制作方法,该方法包括以下步骤:提供一基底;形成底部沟槽;形成第二叠层结构,并形成绝缘连接结构;形成区块间栅线缝隙,其第一部分在贯穿第二叠层结构且与绝缘连接结构部分重叠,其第二部分与第一部分相邻设置且在贯穿第二叠层结构及第一叠层结构。本发明预先形成贯穿第一叠层结构的底部沟槽,并在底部沟槽中依次填充保护层与沟槽牺牲层,再形成贯穿第二叠层结构且垂直投影位于底部沟槽内的绝缘连接结构,其中,沟槽牺牲层可以作为虚设孔和栅线缝隙刻蚀的停止层,避免绝缘连接结构与栅线缝隙重叠区域在栅线缝隙刻蚀时被刨削过深,从而减少或避免底部绝缘连接结构与栅线缝隙重叠区域出现结构缺陷或脆弱点。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 存储器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的