[发明专利]电感器结构及形成其的方法在审
| 申请号： | 202110068123.9 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN113206060A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 徐鸿文;黄柏翰;黄伟立 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的一部分涉及一种电感器结构及形成其的方法，所述电感器结构包括：刻蚀停止层，布置在内连结构之上，内连结构上覆在衬底上。磁性结构包括布置在刻蚀停止层之上的多个堆叠层。磁性结构包括比最顶层宽的最底层。第一导电配线与第二导电配线在磁性结构之上平行地延伸。磁性结构被配置成修改由第一导电配线及第二导电配线产生的磁场。图案增强层布置在磁性结构的最底层与刻蚀停止层之间。图案增强层具有第一厚度，且磁性结构的最底层具有小于第一厚度的第二厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
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