[发明专利]一种低功耗芯片的管脚互联设计方法在审

专利信息
申请号: 202110048375.5 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112908961A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 卢鼎;雷海燕;宋存杰 申请(专利权)人: 大唐半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 符继超
地址: 100089 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种低功耗芯片的管脚互联设计方法,将芯片内核划分为供电单元、断电域和非断电域,在管脚PAD的逻辑信号通道内设置断电隔离锁存受控单元;所述供电单元对断电域和非断电域进行供电,所述非断电域与断电隔离锁存受控单元电连接,当芯片内核断电时,断电域断电,非断电域向断电隔离锁存受控单元发送断电锁存信号,断电隔离锁存受控单元继续维持管脚PAD的输出值。本发明通过断电隔离锁存受控单元实现了在断电情况下对管脚输出的稳定控制,避免出现意外的漏电通路或者外部电流倒灌。
搜索关键词: 一种 功耗 芯片 管脚 设计 方法
【主权项】:
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