[发明专利]晶圆处理设备与制造半导体装置的方法有效
| 申请号： | 202110042230.4 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114763602B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴宗晟;吴昇颖;林明贤;侯国隆;张见诚 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶圆处理设备与制造半导体装置的方法，制造半导体装置的方法包含在处理设备中形成电浆以处理晶圆。停止形成电浆。在停止形成电浆后，降低承载晶圆的支撑盘至闲置高度，使处理设备的覆盖环的开口与处理设备的遮蔽罩的对准件嵌合。覆盖环的开口具有由上往下渐宽的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 制造 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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