[发明专利]电子器件密封用片和电子器件封装件的制造方法在审
| 申请号： | 202110028151.8 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112885790A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;土生刚志;市川智昭;砂原肇 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;C08J5/18;C08K5/5425 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铭浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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