[发明专利]模具底部填充密封用的多层片、模具底部填充密封方法、电子部件安装基板以及电子部件安装基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080055658.6 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN114207809A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 森大辅;浅原正宏;菅克司;野村英一 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 黄谦;杨阳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是提供一种电极间的渗入性良好的模具底部填充密封多层片。为解决上述课题，提供一种模具底部填充密封用的多层片，其特征在于，具备由测定温度125℃、测定时间0～100秒时的tanδ(损耗角正切)的极大值为3以上的树脂组合物构成的(A)层作为最外层。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 底部 填充 密封 多层 方法 电子 部件 安装 以及 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长濑化成株式会社，未经长濑化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080055658.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：声学器件结构、滤波器和系统
- 下一篇：用于将解码器耦合到量子寄存器的系统
