[发明专利]天线元件和IC芯片采用边缘接触连接的集成结构在审
| 申请号： | 202080050219.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114127923A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | S·J·弗兰森;道格拉斯·J·马修斯 | 申请（专利权）人： | 维尔塞特公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线设备，包括在其第一外表面上具有腔体的衬底。该衬底具有限定腔体的一部分的侧壁，并且在侧壁处形成第一边缘接触。IC芯片设置于腔体之内，并具有面向侧壁的侧表面和形成于侧表面上的电连接到第一边缘接触的第二边缘接触。设置于衬底的与第一外表面相对的第二外表面处的天线元件通过在衬底之内延伸的导电通孔电连接到IC芯片之内的RF电路。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 元件 ic 芯片 采用 边缘 接触 连接 集成 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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