[发明专利]端子构造、封装体以及端子构造的制造方法在审
| 申请号： | 202080047546.6 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114080674A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 石崎正人;久保昇;大西笃 | 申请（专利权）人： | NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/64;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王强;张黎 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基体(10)由绝缘体陶瓷构成，且具有设置有沟槽(TR)的主面(MS)，沟槽(TR)包括与主面(MS)相连的平坦面(FP)。第一焊盘(21)设置在基体(10)的主面(MS)上，且由金属构成。引线(321)以与第一焊盘(21)电连接的方式设置在第一焊盘(21)上。第一焊盘(21)在沟槽(TR)的平坦面(FP)的外插面上具有侧面(FS)。在与基体(10)的主面(MS)垂直的至少一个剖视中，第一焊盘(21)在与主面(MS)平行的方向上的中点具有第一厚度(T1)，并且在侧面(FS)具有第二厚度(T2)，并满足第二厚度(T2)大于第一厚度(T1)的一半这样的厚度条件。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 构造 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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