[发明专利]固化树脂用组合物、该组合物的固化物、该组合物及该固化物的制造方法、以及半导体装置

摘要

本发明提供一种用于得到高耐热性等的固化物的、常温稳定性优异的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。此外，提供一种将上述固化物作为密封材料使用的半导体装置。一种固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法，该固化树脂用组合物含有(A)具有至少两个苯并嗪环的多官能苯并嗪化合物、(B)包含至少一种具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的环氧化合物而成的环氧化合物、以及(C)固化剂；由(A)、(B)和(C)构成的配合物的聚苯乙烯换算的重均分子量为350～650。以及一种半导体装置，在使含有成分(A)～(C)、任意含有(D)、(E)的固化树脂用组合物固化而成的固化物中设置有半导体元件。