[发明专利]具有激光焊接的引线框的功率半导体模块在审
| 申请号： | 202080029019.2 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113711351A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | N·帕利克;F.莫恩;M·图特;S·柯尼格 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/373;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种功率半导体模块(10)包括具有结构化金属化层(22)的衬底(12)；利用第一功率电极(38)结合到金属化层(22)的半导体芯片(14)；引线框(16，18)，该引线框被激光焊接到所述半导体芯片(14)的组(36a，36b)的第二电极(40)，用于电互连半导体芯片(14)；控制导体(52)，该控制导体(52)附接到与半导体芯片(14)相对的引线框(16，18)并且与引线框(16，18)电隔离。控制导体(52)电连接到组(36a，36b)中的半导体芯片(14)的控制电极(58)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 激光 焊接 引线 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立能源瑞士股份公司，未经日立能源瑞士股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080029019.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
