[发明专利]具有激光焊接的引线框的功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块(10)，包括：

具有结构化金属化层(22)的衬底(12)；

利用第一功率电极(38)结合到所述金属化层(22)的半导体芯片(14)；

引线框(16，18)，所述引线框(16，18)被激光焊接到所述半导体芯片(14)的组(36a，36b)的第二电极(40)，用于电互连所述半导体芯片(14)；

控制导体(52)，所述控制导体(52)与所述半导体芯片(14)相对地附接到所述引线框(16，18)并且与所述引线框(16，18)电隔离；

其中，所述控制导体(52)电连接到所述组(36a，36b)中的所述半导体芯片(14)的控制电极(58)，并且所述控制导体(52)被激光焊接到所述控制电极(58)中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(10)，还包括：

柔性电路板(44，46)，所述柔性电路板(44，46)附接到所述引线框(16，18)；

其中所述控制导体(52)至少部分地由所述柔性电路板(44，46)的金属层(50)提供。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(10)，还包括：

电绝缘引线(94)，所述电绝缘引线(94)附接到所述引线框(16，18)；

其中，所述控制导体(52)至少部分地由所述电绝缘引线(94)的金属芯提供。

4.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(10)，还包括：

控制衬底(90)，所述控制衬底(90)具有附接到所述引线框(16，18)的电绝缘层(50)；

其中，所述控制导体(52)至少部分地由所述控制衬底(90)的金属化层(50)提供。

5.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(10)，

其中，所述控制导体(52)经由引线结合(56)与所述控制电极(58)中的至少一个连接。

6.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(10)，

其中，所述控制导体(52)是控制衬底(90)或柔性电路板(44，46)的一部分，所述控制导体(52)在所述控制电极(58)处突出于所述引线框(16，18)。

7.根据权利要求6所述的功率半导体模块(10)，其中所述控制导体(52)通过通孔与所述控制电极(58)中的至少一个电连接。

8.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(10)，

其中，栅极导体(52)和辅助导体(54)与所述半导体芯片(14)的组相对地附接到所述引线框(16，18)并且与所述引线框(16，18)电隔离；

其中在栅极导体(52)的两侧上提供所述辅助导体(54)的两个条带。

9.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(10)，

其中，所述引线框(16，18)被激光焊接到的所述半导体芯片(10)的第二功率电极(40)包括结合到所述半导体芯片(14)的金属缓冲板(42)；

其中，所述引线框(16，18)被激光焊接到所述缓冲板(42)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(10)，

其中所述引线框(16，18)提供所述功率半导体模块(10)的功率端子(68，68’)，所述功率端子(68，68’)从所述功率半导体模块(10)的外壳(88)突出。

11.根据权利要求10所述的功率半导体模块(10)，

其中，控制端子(30’)在与所述引线框(16，18)相同的水平处从所述外壳(88)突出，所述控制端子(30’)由与所述引线框(16，18)相同的材料并且以与所述引线框(16，18)相同的厚度制成；

其中，所述控制端子(30’)在所述外壳(88)内部与所述控制导体(52)电互连。