[发明专利]高导热性有机硅组合物及其制造方法有效
| 申请号： | 202080009770.6 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113330074B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 丸山也实 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08L83/05;C08L83/06;C08L83/07 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于通过制成如下的有机硅组合物，从而提供耐偏移性和涂布性优异的高导热性有机硅组合物及其制造方法，该有机硅组合物含有使(A)具有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有与硅原子键合的氢原子(Si‑H基)的有机氢聚硅氧烷在(Si‑H/Si‑Vi)超过8.0且20.0以下反应而成的反应物即有机聚硅氧烷、(C)选自金属氧化物和金属氮化物中的平均粒径3μm以下的无机填充材料和(D)平均粒径5μm以上的导热性无机填充材料，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(C)成分和(D)成分的合计量为3500～12000质量份，该组合物的热导率为4W/m·K以上，绝对粘度为100～1000Pa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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