[发明专利]高导热性有机硅组合物及其制造方法

权利要求书

1.高导热性有机硅组合物，该有机硅组合物含有：

有机聚硅氧烷，其为使(A)在1分子中平均具有至少0.1个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷和(B)在1分子中平均具有至少1个与硅原子键合的氢原子即Si-H基的有机氢聚硅氧烷以超过8.0且在20.0以下的Si-H/Si-Vi反应而成的反应物，其中，Si-H/Si-Vi为(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的硅原子键合的烯基的摩尔比，

(C)选自PZC为pH6以上的金属氧化物和金属氮化物中的平均粒径3μm以下的无机填充材料，和

(D)平均粒径5μm以上的导热性无机填充材料，

其中，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(C)成分的量为50～5000质量份，相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，(C)成分与(D)成分的合计量为3500～12000质量份，

所述有机硅组合物在25℃下的热导率根据ISO 22007-2标准的热盘法为4W/m·K以上，在25℃下采用螺旋粘度计得到的绝对粘度为100～1000Pa·s。

2.根据权利要求1所述的高导热性有机硅组合物，其中，在下述的条件下采用流变仪测定法测定了储能模量的情况下，150℃下的G’/25℃下的G’为2～20，

测定夹具：平行板P20 Ti

测定间隙：1.00mm、液体量：0.40mL

测定模式：在固定变形量下测定频率依赖性

变形条件：CD-Auto Strain 1.00±0.05％

测定频率：0.1～10Hz

测定温度：25℃±1℃，以15℃/分钟升温到150℃后，150℃±1℃。

3.根据权利要求1或2所述的高导热性有机硅组合物，其中，(C)成分为选自PZC即零电荷点为pH6以上的氧化铝粉末、氧化锌粉末、氧化镁、氮化铝和氮化硼粉末中的1种或2种以上。

4.根据权利要求1或2所述的高导热性有机硅组合物，其中，还含有(E)水解性有机聚硅氧烷。

5.根据权利要求4所述的高导热性有机硅组合物，其中，(E)成分为在1分子中含有至少1个由下述通式(1)表示的甲硅烷基、25℃下的粘度为0.1～30000mPa·s的有机聚硅氧烷，相对于(A)成分与(B)成分的合计100质量份，其配混量为50～600质量份，

-SiR¹_a(OR²)_3-a(1)

式中，R¹为未取代或取代的1价烃基，R²为烷基、烷氧基烷基或酰基，a为0、1或2。

6.制造根据权利要求1～3中任一项所述的高导热性有机硅组合物的制造方法，其包含：将所述(A)、(B)、(C)和(D)成分与铂族金属系固化催化剂混合以使Si-H/Si-Vi超过8.0且在20.0以下的工序，其中，Si-H/Si-Vi为(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的硅原子键合的烯基的摩尔比；将得到的混合物在100℃～180℃下加热30分钟～4小时，使(A)成分与(B)成分反应的工序。