[实用新型]一种便于清理的半导体镀膜设备有效
申请号: | 202023293486.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN214244590U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 黄鑫 | 申请(专利权)人: | 成都友臻科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24 |
代理公司: | 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 | 代理人: | 刘艳均 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于清理的半导体镀膜设备,包括设备外壳、控制面板、卡块和蒸发锅,所述设备外壳内部的一侧固定连接有滑杆,且滑杆的外部活动连接有滑套,所述设备外壳的顶端设置有顶盖,且设备外壳内部的底端固定连接有蒸发锅,所述卡块的底端固定连接有空心块,且空心块内部的一侧固定连接有弹簧,所述设备外壳外部一侧的顶端安装有控制面板。本实用新型通过在卡块的底端固定连接的空心块,可以拉动拉杆带动滑动块在空心块内部滑动,并使滑动块可以挤压弹簧,此时可以将半导体放置在限位板的一侧,则滑动块会受到弹簧的弹力通过支杆推动限位板对半导体进行挤压,从而实现对半导体的挤压限位,降低了半导体镀膜时的操作难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 清理 半导体 镀膜 设备 | ||
【主权项】:
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