[实用新型]一种便于清理的半导体镀膜设备

说明书

本实用新型公开了一种便于清理的半导体镀膜设备，包括设备外壳、控制面板、卡块和蒸发锅，所述设备外壳内部的一侧固定连接有滑杆，且滑杆的外部活动连接有滑套，所述设备外壳的顶端设置有顶盖，且设备外壳内部的底端固定连接有蒸发锅，所述卡块的底端固定连接有空心块，且空心块内部的一侧固定连接有弹簧，所述设备外壳外部一侧的顶端安装有控制面板。本实用新型通过在卡块的底端固定连接的空心块，可以拉动拉杆带动滑动块在空心块内部滑动，并使滑动块可以挤压弹簧，此时可以将半导体放置在限位板的一侧，则滑动块会受到弹簧的弹力通过支杆推动限位板对半导体进行挤压，从而实现对半导体的挤压限位，降低了半导体镀膜时的操作难度。

技术领域

本实用新型涉及镀膜设备技术领域，具体为一种便于清理的半导体镀膜设备。

背景技术

半导体材料在使用时有时需要在外部镀上特定材质的膜以对其进行保护，常见的半导体镀膜方法包括PVD镀膜、CVD镀膜、离子镀膜等，而物理镀膜主要利用加热可蒸发的镀膜原料，使其转化成蒸汽，并附着在半导体材料表面，从而达到镀膜的效果，现有的半导体镀膜设备，在使用过程中还存在许多问题，具体问题如下所述：

1、现有的半导体镀膜设备，在使用过程中，多余的膜不能方便的进行处理，使对其进行清理时较为不便；

2、现有的半导体镀膜设备，在使用过程中，不能方便的对半导体进行限位，加大了镀膜的操作难度；

3、现有的半导体镀膜设备，在使用过程中，镀膜位置固定，不能根据需求对其高度位置进行调节。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于清理的半导体镀膜设备，以解决上述背景技术中提出的对其进行清理时较为不便，不能方便的对半导体进行限位，不能根据需求对其高度位置进行调节等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于清理的半导体镀膜设备，包括设备外壳、控制面板、卡块和蒸发锅，所述设备外壳内部的一侧固定连接有滑杆，且滑杆的外部活动连接有滑套，所述设备外壳的顶端设置有顶盖，且设备外壳内部的底端固定连接有蒸发锅，所述设备外壳内部的一侧活动连接有卡块，且卡块的一侧固定连接有螺旋套，所述卡块的底端固定连接有空心块，且空心块内部的一侧固定连接有弹簧，所述卡块的一侧活动连接有活动板，所述设备外壳外部一侧的顶端安装有控制面板。

优选的，所述设备外壳内部的另一侧活动连接有螺旋杆，且螺旋杆的底端安装有电机。

优选的，所述活动板的两侧皆固定连接有插块，且插块内部的一侧设置有插孔。

优选的，所述卡块外部的两侧皆固定连接有固定螺母，且固定螺母的内部活动连接有限位螺栓。

优选的，所述弹簧的一侧滑动连接有滑动块，且滑动块的顶端固定连接有拉杆，所述滑动块的一侧固定连接有支杆，且支杆的一侧固定连接有限位板。

优选的，所述蒸发锅内部顶端的中间位置设置有放置槽，且蒸发锅内部的底端安装有加热管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该种便于清理的半导体镀膜设备，通过在活动板的两侧固定连接的插块，多余的蒸汽会附着在活动板的底端，活动板可以带动插块插入卡块内部，此时可以在固定螺母内部转动限位螺栓，则限位螺栓可以在固定螺母内部移动，并使其可以插入插孔内部，从而实现活动板的固定，同理可实现其拆卸，则可以方便的对附着在活动板上的膜进行清理，方便了设备的使用。

(2)该种便于清理的半导体镀膜设备，通过在卡块的底端固定连接的空心块，可以拉动拉杆带动滑动块在空心块内部滑动，并使滑动块可以挤压弹簧，此时可以将半导体放置在限位板的一侧，则滑动块会受到弹簧的弹力通过支杆推动限位板对半导体进行挤压，从而实现对半导体的挤压限位，降低了半导体镀膜时的操作难度。