[实用新型]芯片封装模组有效
| 申请号： | 202023200087.7 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213692045U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 崔雪微;曾辉;肖凌峰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装模组，包括：第一基板，所述第一基板上凹设有第一凹槽，所述第一凹槽内贴装有第一元器件；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧贴装有第二元器件；以及屏蔽层，设于所述第一基板和所述第二基板之间，所述屏蔽层接地，用于屏蔽所述第一元器件和所述第二元器件之间的辐射。本实用新型通过在第一基板上设置第一凹槽，将第一元器件贴装于第一凹槽内，能够减小第一基板及其表面的第一元器件整体的厚度；当通过屏蔽层在第一元器件和第二元器件之间形成屏蔽时，所形成的芯片封装模组的整体厚度减小，进而可以减小芯片封装模组的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模组 | ||
【主权项】：
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