[实用新型]一种陶瓷封装的金属封装外壳有效
| 申请号： | 202023183469.3 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213691997U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 郭茂玉;钱竹平;王玉玺 | 申请（专利权）人： | 蚌埠富源电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 陈文龙 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装的金属封装外壳，包括壳体，所述壳体的中部贯穿设置有插针，所述插针的上侧外部固定连接有陶瓷环，所述插针与陶瓷环的上端连接处设置有第一焊料环，所述壳体与陶瓷环的上端连接处设置有第二焊料环，所述壳体的上端卡接有盖板，所述壳体的上侧内部焊接有焊接层，所述焊接层的下侧壳体的内部固定连接有压紧机构，所述压紧机构包括隔板，所述隔板的下端开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有第一弹簧。本实用新型所述的一种陶瓷封装的金属封装外壳，可以将集成电路固定在壳体的内部中心处不会晃动，并且可以将集成电路牢固的压牢在壳体的内部底面，从而可以防止集成电路在壳体的内部晃动碰撞而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 金属 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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